جدیدترین دستاوردهای مایکروسافت در دنیای کامپیوتر را در بیست و نهمین شماره ی هفته نامه ی دنیای موبایل و کامپیوتر و در صفحه ی اخبار کامپیوتر بخوانید

با سلام و احترام به همراهان وبسايت ويژه ی نابينايان شرکت دانش بنیان پکتوس. در بیست و نهمین شماره ی هفته نامه ی دنیای موبایل و کامپیوتر و در صفحه ی اخبار کامپیوتر، پانزده خبر از دنیای سخت افزار و نرم افزار کامپیوتر یا رایانه تقدیم شما گرامیان میگردد.

سرفیس لپ تاپ 3 با درگاه USB-C و پردازنده نسل دهمی اینتل معرفی شد

سرفیس لپ تاپ 3 مایکروسافت در دو مدل ۱۳/۵ و ۱۵ اینچ با درگاه USB-C و پردازنده ی نسل دهمی آیس لیک اینتل و قابلیت شارژ سریع رونمایی شد.

به گزارش زومیت، از دیدگاه بسیاری از رسانه های فناوری محور، سرفیس لپ تاپ ۱۳/۵ اینچی مایکروسافت با قدرت سخت افزاری درخور توجه و طراحی جذاب و امکان حمل راحت در دسته ی برترین لپ تاپ های سال ۲۰۱۷ جای گرفت. ردموندی ها به امید تکرار این موفقیت، تصمیم گرفتند فرمول سرفیس لپ تاپ را در مدل دوم نیز تکرار کنند. مایکروسافت در کنار دو سرفیس لپ تاپ جدید، سرفیس پرو ۷، سرفیس پرو ایکس، سرفیس نئو، سرفیس دوئو را نیز معرفی کرد.

با این حال، مایکروسافت با معرفی مدل جدید خانواده ی سرفیس لپ تاپ، تصمیم گرفته است تغییرات مهمی از چند جنبه در این خانواده اعمال کند. یکی از مهم ترین تغییرات، بهره مندی سرفیس لپ تاپ ۳ از درگاه USB-C است؛ درگاهی که مدت ها است کاربران مایکروسافت منتظر حضور آن در این خانواده از لپ تاپ ها هستند.

سرفیس لپ تاپ ۳ عملکردی عالی در زمینه ی انجام کارهای چندوظیفه ای دارد،  از فناوری شارژ سریع پشتیبانی می کند و به لطف بهره مندی از باتری قدرتمند، با یک بار شارژ تا یک روز کامل در حالت استندبای دوام می آورد. مایکروسافت می گوید که این باتری هنگام انجام کارهای معمولی با لپ تاپ، تا ۱۱/۵ ساعت شارژدهی می کند. بدیهی است که میزان شارژدهی دستگاه بسته به مدل آن و همچنین تنظیمات مختلف داخلی، فرق خواهد داشت.

مایکروسافت سرفیس لپ تاپ ۳ برخلاف اعضای قبلی این خانواده، درکنار مدل ۱۳/۵ اینچ، مدل ۱۵ اینچی نیز دارد. درواقع، همین موضوع را می توان بزرگ ترین تغییر اعمال شده در خانواده ی سرفیس لپ تاپ به شمار آورد.

هر دو مدل ۱۳/۵ و ۱۵ اینچی سرفیس لپ تاپ ۳ از درگاه جدید USB-C بهره  می برند که به نوعی به ترند امسال تبدیل شده است. درضمن، ردموندی ها درگاه USB-C را به سرفیس پرو ۷ نیز آورده اند. تا پیش از معرفی سرفیس لپ تاپ ۳، اگر به لپ تاپ ۱۵ اینچی مایکروسافت علاقه داشتید، مجبور بودید با پرداخت هزینه ی زیاد، سرفیس بوک بخرید؛ محصولی که به نمایشگر جداشدنی و قلم لمسی (استایلوس) مجهز است.

همان طور که ذکر کردیم، عضو جدید خانواده ی سرفیس لپ تاپ از نمایشگر لمسی ۱۳/۵ یا ۱۵ اینچی استفاده می کند؛ نمایشگر ۱۳/۵ اینچ وضوحی معادل ۲٬۲۵۶ در ۱٬۵۰۴ پیکسل دارد و از تراکم پیکسلی ۲۰۱ پیکسل در هر اینچ بهره می گیرد، این درحالی است که نمایشگر ۱۵ اینچ وضوح ۲٬۴۹۶ در ۱٬۶۶۴ پیکسل را با تراکم پیکسلی مشابه ارائه می دهد. هر دوی این نمایشگرها دارای نسبت تصویر ۳:۲ هستند. این نمایشگرها از لمس ۱۰ نقطه به صورت هم زمان پشتیبانی می کنند و امکان استفاده از آن ها از طریق سرفیس پن هم وجود دارد.

نکته ی جالب  این است که مایکروسافت در مدل ۱۵ اینچی سرفیس لپ تاپ ۳، از پوشش معروف آلکانترا در اطراف کیبورد استفاده نکرده و بدنه ای تمام فلزی از جنس آلومینیوم ماشین کاری شده را جایگزین آن کرده است تا این محصول بیشتر از قبل ظاهری پریمیوم و جذاب داشته باشد. بهره مندی سرفیس لپ تاپ ۳ از بدنه ی فلزی خبری خوشحال کننده برای کسانی است که همواره به خانواده ی سرفیس  لپ تاپ علاقه مند بوده اند؛ اما نتوانسته اند با پوشش آلکانترا ارتباط چندانی برقرار کنند؛ به همین دلیل، از خرید این لپ تاپ ها خودداری کرده اند. مایکروسافت مدعی است کاربران می توانند با استفاده از یک انگشت، سرفیس لپ تاپ ۳ را بازکنند. افزون بر این ، در اطراف نمایشگر مدل فلزی سرفیس لپ تاپ ۳ سوراخی برای بلندگو وجود ندارد.

سرفیس لپ تاپ ۲ مایکروسافت از کیبوردی برخوردار بود که کلیدهای آن هنگام فشاردادن، عمقی ۱/۵ میلی متری طی می کردند؛ اما این میزان در سرفیس لپ تاپ ۳ به ۱/۳ میلی متر کاهش پیدا کرده است. مایکروسافت می گوید هنگام تایپ با سرفیس لپ تاپ ۳، تقریبا هیچ صدایی از کیبورد شنیده نمی شود که در نوع خود بسیار عالی است.

مایکروسافت افزون بر اضافه کردن مدل ۱۵ اینچی به خانواده ی سرفیس لپ تاپ، تغییرات مهم دیگری نیز در سرفیس لپ تاپ ۳ اعمال کرده است که از بین آن ها می توانیم به اضافه شدن رنگی جدید اشاره کنیم. براساس اعلام رسمی ردموندی ها، کاربران خواهند توانست سرفیس لپ تاپ ۳ را در رنگ جذابی شبیه به ماسه سنگ تهیه کنند. یکی دیگر از نکات مهم مرتبط به محصول جدید مایکروسافت این است که از فناوری شارژ  سریع پشتیبانی می کند.

ظاهرا فناوری شارژ سریع سرفیس لپ تاپ ۳ می تواند درصد شارژ باتری دستگاه را در کمتر از یک ساعت از صفر به ۸۰ برساند که در نوع خود بسیار چشمگیر است. ناگفته نماند امکان شارژ دستگاه هم ازطریق درگاه USB-C و هم ازطریق درگاه Surface Connector وجود دارد. افزون بر این ، سرفیس لپ تاپ ۳ در مقایسه با سرفیس لپ تاپ ۲ از ترک پدی ۲۰ درصد بزرگ تر با پشتیبانی از درایورهای Windows Precision بهره می گیرد و با هربار شارژ، تمام طول روز را دوام می آورد.

در زمینه ی مشخصات فنی، ظاهرا مدل ۱۵ اینچ حرف های بیشتری برای گفتن دارد. برای نخستین بار در تاریخ محصولات سری سرفیس لپ تاپ، مدل ۱۵ اینچی سرفیس لپ تاپ ۳ به نسخه ی سفارشی سازی شده ی پردازنده ی Ryzen 7 شرکت AMD مجهز شده است که ردموندی ها از آن با نام «نسخه ی سرفیس رایزن» (Ryzen Surface Edition) یاد می کنند. ظاهرا مایکروسافت در فرایند تولید این تراشه با AMD همکاری تنگاتنگی کرده است.

مایکروسافت می گوید تراشه ی مذکور سریع ترین تراشه در بین تمام لپ تاپ های هم رده با سرفیس لپ تاپ ۳ به شمار می آید. در واقع مدل ۱۵ اینچی با یکی از دو تراشه ی AMD Ryzen 5 3580U (با نسخه ی سفارشی سازی شده ی پردازنده ی گرافیکی رادئون وگا ۹) یا AMD Ryzen 7 3780U (با نسخه ی سفارشی سازی شده ی پردازنده ی گرافیکی رادئون RX وگا ۱۱) عرضه خواهد شد. مایکروسافت معتقد است نسخه ی سفارشی سازی شده ی رایزن ۷ از حافظه ی گرافیکی مجتمع بیشتری در مقایسه با مدل های استاندارد بهره می گیرد.

درضمن، مدل ۱۵ اینچی سرفیس  لپ تاپ ۳ از حداکثر ۳۲ گیگابایت حافظه ی رم از نوع LPDDR4x درکنار حداکثر یک ترابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD بهره مند است. نکته ی جالب این است که کاربر می تواند حافظه ی ذخیره سازی SSD این دستگاه را عوض کند. درواقع، سرفیس لپ تاپ ۳ از حافظه ی SSD تعویض شدنی برخوردار است که برای یک اولترابوک قابلیت جالبی به شمار می آید.

در مدل ۱۳/۵ اینچ سرفیس لپ تاپ ۳، از دو تراشه ی نسل دهمی Core i5-1035G7 یا Core i7-1065G7 اینتل استفاده شده است. مایکروسافت ادعا می کند تراشه  های چهارهسته ای مدل ۱۳/۵ اینچی دوبرابر سریع تر از پردازنده ی سرفیس لپ تاپ ۲ و سه برابر سریع تر از پردازنده ی مک بوک ایر اپل  هستند. همچنین در مدل ۱۳/۵ اینچی، انتخاب های محدودتری در زمینه ی حافظه ی رم پیش  روی کاربر وجود دارد. مدل مذکور حداکثر به ۱۶ گیگابایت حافظه ی رم از نوع LPDDR4x و حداکثر به یک ترابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD مجهز است. ناگفته نماند کاربر می تواند حافظه ی SSD مدل ۱۳/۵ اینچی را همچون مدل ۱۵ اینچی تعویض کند.

قیمت پایه ی مدل ۱۳/۵ اینچی سرفیس لپ تاپ ۳، ۹۹۹ دلار و قیمت پایه ی مدل ۱۵ اینچی آن ۱۱۹۹ دلار خواهد بود. پیش خرید سرفیس لپ تاپ ۳ آغاز شده است و این محصول ۲۲ اکتبر (۳۰ مهر) به صورت رسمی وارد بازار شد. این لپ تاپ در رنگ های مشکی مات، ماسه سنگی، پلاتینیومی و آبی کبالتی در دسترس مصرف کنندگان قرار خواهد گرفت.

مایکروسافت سرفیس پرو 7 را با تراشه نسل دهمی اینتل و درگاه USB-C رونمایی کرد

مایکروسافت در مراسم اختصاصی اش، نسل جدید سرفیس پرو با نام سرفیس پرو ۷ را رونمایی کرد. این لپ تاپ به تراشه ی نسل دهمی اینتل مجهز است.

به گزارش زومیت، مایکروسافت نسل جدید محصول هیبریدی خود یا همان سرفیس پرو ۷ را معرفی کرد. سرفیس پرو ۷ ازنظر طراحی در مقایسه با نسل گذشته، بهبود  یافته است؛ حال آنکه طراحی کلی آن با آنچه اغلب ما به عنوان محصول هیبریدی سرفیس می شناختیم، تغییری نکرده است. سرفیس پرو جدید ازنظر فنی نیز تقویت شده که قطعا خبر خوشی برای طرفداران و دوست داران این محصول ردموندی ها است.

بزرگ ترین تغییر در سرفیس پرو ۷ را باید اضافه شدن درگاه USB-C دانست. طرفداران سرفیس های مایکروسافت  برای مدت زیادی است که در انتظار اضافه شدن این درگاه به محصول هیبریدی مایکروسافت هستند. درگاه USB-C جایگزین درگاه مینی  دیسپلی  شده است که در نسل پیشین وجود داشت.

از دیگر مشخصات لپ تاپ سرفیس پرو ۷ باید به نمایشگر ۱۲.۳ اینچی پیکسل سنس و حافظه های رم ۴ و ۸ و ۱۶ گیگابایتی از نوع LPDDR4x و حافظه های ذخیره سازی ۱۲۸ و ۲۵۶ و ۵۱۲ گیگابایتی و یک ترابایتی اشاره کرد. به طور حتم، استفاده از رم های LPDDR4x می تواند ازنظر عملکرد جهش بسیار بزرگی در مقایسه با حافظه های LPDDR3 استفاده شده در نسل قبلی از خود به نمایش بگذارد.

ناگفته نماند مایکروسافت از تراشه ی نسل دهمی اینتل  به عنوان قلب تپنده ی سرفیس پرو ۷ استفاده کرده است. این تراشه در نسخه های i3 و i5 و i7 در اختیار کاربران قرار می گیرد. مایکروسافت اعلام کرده است سرفیس پرو ۷ با قیمت ۷۴۹ دلار برای نسخه ی پایه از ۲۲ اکتبر راهی بازار خواهد شد.

مدل 2019 لپ تاپ اسپکتر x360 اچ پی با نمایشگر 4K AMOLED معرفی شد

مدل ۲۰۱۹ لپ تاپ اسپکتر x360 اچ پی با پردازنده ی آیس لیک اینتل، نمایشگر 4K AMOLED، حاشیه هایی بسیار باریک و طراحی جمع و جورتر از قبل رونمایی شد.

به گزارش زومیت، اسپکتر x360 یکی از جالب ترین لپ تاپ های ساخت اچ پی است که از زمان عرضه توانسته با فروش درخور توجهی رو به رو شود. در همین راستا، اچ پی روز گذشته از عرضه ی مدل به روزرسانی شده ی این دستگاه به بازار خبر داد. ظاهرا مدل ۲۰۱۹ لپ تاپ ۱۳ اینچی اسپکتر x360 از حاشیه های بسیار کمتری در اطراف نمایشگر بهره می گیرد و به طور کلی، طراحی جمع و جورتری از مدل پیشین دارد. قیمت پایه ی لپ تاپ جدید اچ پی ۱٬۱۰۰ دلار است و برای پردازش وظایف مختلف از تراشه های Core i5 و Core i7 سری آیس لیک (Ice Lake) اینتل بهره می گیرد.

کارشناسان حوزه ی فناوری همواره معتقد بودند مدل پیشین لپ تاپ اسپکتر x360 دو ضعف مهم دارد: یکی مجهز نبودن به تاچ پد Precision و دیگری حاشیه ی زیاد در اطراف نمایشگر. اچ پی در مدل جدید، نه تنها این دو مشکل را برطرف کرده؛ بلکه کارهای دیگری نیز انجام داده است که اسپکتر x360 به محصول بسیار جذاب تری تبدیل شود.

بر اساس اعلام رسمی اچ پی، حاشیه ی بالایی نمایشگر اسپکتر x360 به میزان ۶۶/۳ درصد کاهش پیدا کرده است تا این محصول نسبت نمایشگر به بدنه ی ۹۰ درصد را ارائه دهد. آن طور که اچ پی می گوید، حاشیه ی بالایی لپ تاپ مذکور ۵/۹ میلی متر است. درضمن، کاهش ۵۷ درصدی حاشیه ی پایینی نمایشگر نیز در دستیابی به چنین نسبت نمایشگر به بدنه ای تأثیرگذار بوده است. ظاهرا مدل ۲۰۱۹ اسپکتر x360 در بخش پایینی نمایشگر حاشیه ای به  ضخامت ۱۱/۱ میلی متر دارد.

حاشیه های اطراف نماشیگر x360 به حدی کوچک شده اند که اچ پی مجبور شد وب کم جدیدی برای آن ها تولید کند. بر این اساس، اچ پی در حاشیه ی بالایی نمایشگر لپ تاپ جدیدش از وب کمی با اندازه ی ۲/۲ میلی متر استفاده کرده است؛ درحالی که مدل سال گذشته ی اسپکتر x360 وب کمی به اندازه ی ۶/۶ میلی متر داشت. افزون بر این، دوربین لپ تاپ اچ پی به لطف بهره مندی از فناوری مادون قرمز، از قابلیت تشخیص چهره ی ویندوزهلو (Windows Hello) نیز پشتیبانی می کند. پیش تر دل نیز توانسته بود در مدل جدید XPS 13 از وب کمی با اندازه ی ۲/۲ میلی متر استفاده کند؛ اما این وب کم از مادون قرمز پشتیبانی نمی کرد.

البته کم کردن حاشیه ها ی بالایی باعث شده است اچ پی نتواند در اسپکتر x360 از اسپیکرهای قدرتمند مدل قبل بهره بگیرد و این بار شاهد حضور دو اسپیکر در حاشیه ی پایینی نمایشگر هستیم. درهرصورت، اچ پی مجبور بوده است برای دستیابی به چنین طراحی زیبایی، اسپیکرهای قدرتمند مدل پیشین را قربانی کند. درکنار این موارد، پردازنده های نسل دهمی جدید اینتل با پردازنده های گرافیکی Iris Plus می توانند عملکرد اسپکتر x360 را به طور درخور توجهی بهبود بخشند.

کاهش حاشیه های اطراف نمایشگر باعث شده اند اسپکتر x360 به طور کلی جمع و جورتر شود. طول این لپ تاپ ۱۹۴/۵ میلی متر است؛ درحالی که طول مدل سال گذشته ۲۱۷/۹ میلی متر بود. درضمن، لپ تاپ جدید اچ پی ۲ میلی متر باریک تر شده است و اکنون ضخامتی معادل ۰/۷ اینچ دارد. خوشبختانه کاهش اندازه ی کلی دستگاه به سیستم خنک کننده ی آن آسیبی نرسانده است.

درواقع، اچ پی می گوید سیستم  خنک کننده ی اسپکتر x360 حتی با بهبود نیز مواجه شده  است و اکنون سوراخ های جدیدی در بخش زیرین کیبورد دیده می شود تا گرمای ناشی از فعالیت قطعات بهتر به سمت خارج هدایت شود. علاوه بر این، در قسمت پایینی کیبورد از ورقه ای گرافیتی استفاده شده است تا از پخش شدن گرما در دستگاه جلوگیری شود.

نمایشگر ۱۳ اینچی مدل ۲۰۱۹ لپ تاپ اچ پی اسپکتر x360 که از حاشیه های بسیار کمی بهره می گیرد، می تواند یکی از وضوح های فول HD یا 4K AMOLED را به نمایش بگذارد. درضمن، مدل هایی از این دستگاه با شیشه ی ضد انعکاس یا فناوری HP Sure View عرضه خواهند شد. اچ پی می گوید نمایشگر لپ تاپ جدیدش فضاهای رنگی DCI-P3 و sRGB و Adobe RGB را پوشش می دهد. همچنین، این شرکت مدعی است محصول جدیدش درکنار موارد یادشده، در زمینه ی اتصالات نیز بهبودهایی به خود دیده است. ظاهرا اسپکتر x360 از آنتن ۴ در ۴ بهره می گیرد تا از LTE و وای فای گیگابیتی پشتیبانی کند.

مدل ۲۰۱۹ اسپکتر x360 همچون مدل سال ۲۰۱۸، از کلیدی برای غیرفعال سازی کامل وب کم با هدف ارتقای امنیت و حفظ حریم خصوصی بهره می برد که راهکار بهتری در مقایسه با اسلایدر دوربین یا الصاق چسب نواری روی وب کم به حساب می آید. همچنین، این لپ تاپ به کلیدی اختصاصی برای غیرفعال سازی کامل میکروفون مجهز شده است. روشن یا خاموش بودن میکروفون دستگاه ازطریق چراغ LED کوچکی مشخص می شود.

اسپکتر x360 همچون مدل پیشین از باتری بسیار قدرتمندی با ظرفیت ۶۰ وات ساعت بهره می گیرد و می تواند با هربار شارژ مدت زیادی دوام بیاورد. افزون بر آنچه گفته شد، اسپکتر x360 جدید ۱،۳۰۰ گرم وزن دارد.

اچ پی می گوید مدلی از اسپکتر x360 که از پردازنده ی Core i5، نمایشگر ۱۳/۳ اینچ فول HD، هشت گیگابایت حافظه ی رم و ۲۵۶ گیگابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD بهره می گیرد، قیمتی معادل ۱۱۰۰ دلار دارد. به علاوه، مدلی از این دستگاه با پردازنده ی Core i7-1065G7، نمایشگر 4K AMOLED، شانزده گیگابایت حافظه ی رم و ۵۱۲ گیگابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD به همراه ۳۲ گیگابایت حافظه ی Optane اینتل قیمتی بیش از ۱۵۰۰ دلار دارد.

درضمن، دو مدل دیگر از این لپ تاپ یکی با پردازنده ی Core i7 اینتل، نمایشگر فول HD، هشت گیگابایت حافظه ی رم، ۵۱۲ گیگابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD و ۳۲ گیگابایت حافظه ی Optane و دیگری با پردازنده ی Core i7 اینتل، نمایشگر 4K، شانزده گیگابایت حافظه ی رم، یک ترابایت حافظه ی ذخیره سازی از نوع SSD و ۳۲ گیگابایت حافظه ی Optane به زودی در فروشگاه بست بای پیش فروش خواهند شد. ناگفته نماند در حال حاضر، جزئیاتی از قیمت آن ها را در دست نداریم.

مایکروسافت صندوقچه فرا-امن و غیر قابل اشتراک گذاری به فضای ابری وان درایو اضافه کرد

مایکروسافت با اضافه کردن یک صندوقچه ی شخصی بسیار امن به فضای ابری وان درایو، با تشخیص هویت دو مرحله ای از اسناد حساس کاربران محافظت بیشتری می کند.

به گزارش زومیت، مایکروسافت  از ویژگی امنیتی جدیدی در فضای ابری OneDrive رونمایی کرد که نامش را صندوقچه ی شخصی فرا-امن گذاشته است و به صورت رایگان قابل استفاده برای تمامی کاربران است. این قابلیت که ابتدا در ماه ژوئن امسال معرفی شده بود، درواقع پوشه ای ویژه در فضای حساب کاربری وان درایو است که کاربر می تواند اسناد و فایل های حساس را در آن ذخیره کند. این پوشه به قابلیت احراز هویت دومرحله ای مجهز است که می تواند شامل اثر انگشت، اسکن چهره، پین کد اضافی یا کد امن ارسالی از اطریق ایمیل و پیامک باشد.

مایکروسافت از چندین جنبه ی مختلف تلاش کرده تا این اسناد کاملا امن باقی بمانند؛ برای مثال، فایل های ذخیره شده در این پوشه امکان سینک و ذخیره شدن در دیوایس کاربر را ندارد، مگر با دستگاهی مبتنی بر ویندوز 10 که از سیستم رمزگذاری شده ی Bitlocker استفاده می کند. علاوه بر آن، امکان به اشتراک گذاری آیتم های داخل این پوشه نیز ممکن نیست و حتی درصورتی که گذرواژه ی وان درایو را به دلایلی در اختیار کسی گذاشته باشید، امکان بررسی اسناد این پوشه را نخواهد داشت. همچنین این پوشه پس از مدت زمانی مشخص از عدم فعالیت، به صورت خودکار، مجددا صندوقچه ی شخصی را قفل می کند تا از احتمال دسترسی غیرمجاز جلوگیری شود.

قابلیت مهم  و جالب دیگر این صندوقچه  برای کاربرانی است که از گوشی همراه استفاده می کنند. زیرا امکان ذخیره ی مستقیم تصاویر ثبت شده یا اسکن شده توسط دوربین در این پوشه امکان پذیر شده است. این ویژگی از ذخیره عکس و اسکن های شخصی حساس در گوشی جلوگیری می کند که بسیار مفید و کاربردی خواهد بود. هرچند صندوقچه ی شخصی فرا امن برای تمامی کاربران رایگان است، اما کاربران نسخه ی رایگان و نسخه ی صد گیگابایتی بدون آفیس 365، محدود به ذخیره ی سه فایل درون این صندوقچه هستند. دیگر کاربران چنین محدودیتی ندارند و می توانند تمام فضای وان درایو را به این صندوقچه ی امن اختصاص بدهند.

مایکروسافت علاوه بر صندوقچه ی فرا امن، ویژگی های جدید دیگری به فضای ابری وان درایو افزوده است؛ مثل گزینه ی پشتیبان گیری جدید که از تمام فایل های موجود بر صفحه ی دسکتاپ (پوشه دسکتاپ) و پوشه ی اسناد و تصاویر ویندوز به صورت خودکار و در پارت هایی تا سقف ۲۰۰ گیگابایت بکاپ تهیه می کند. گزینه  ی تم تاریک (Dark Mode) نیز به اپلیکیشن وان درایو برای کاربران iOS  اضافه شده است.

مایکروسافت امکان تشخیص دستخط را به Excel اضافه کرد

به زودی این امکان برای کاربران مایکروسافت اکسل فراهم می شود که بتوانند اعداد و شکل ها را به صورت دست نویس و با قلم در محیط اکسل بنویسند؛ امکانی که کارکردن با سرفیس را بازهم آسان تر می کند.

به گزارش زومیت، مایکروسافت در رویداد اختصاصی اش، علاوه بر رونمایی محصولات جدید، ویژگی تشخیص دست خط (Handwriting Recognition) را هم برای نرم افزار اکسل معرفی کرد. در برنامه ی معرفی سرفیس، مجری از Ink Editor استفاده می کرد تا بتواند اعداد و اَشکال را با قلم در محیط اکسل وارد کند.

در حال حاضر، تعداد زیادی از نرم افزارهای مایکروسافت از امکان تشخیص دست خط بهره مند هستند؛ مانند ورد و وان نوت. با این حال به گفته ی مایکروسافت، برخی از کاربران نرم افزار اکسل تصور می کردند در این زمینه فراموش شده اند. با امکان جدیدی که به مایکروسافت اکسل اضافه شده  است، کاربران این نرم افزار می توانند با استفاده از قلم و به صورت دست نویس اطلاعات را در اکسل وارد کنند و درنتیجه استفاده از دستگاه هایی مانند لپ تاپ مایکروسافت سرفیس پرو ۷  آسان تر خواهد شد. البته هنوز مشخص نیست این ویژگی چه زمانی رسما وارد بازار خواهد شد.

اینتل نقشه  راه برای حافظه های optane و 3D NAND را به همراه محصولات جدید رونمایی کرد

اینتل در رویدادی، علاوه بر ارائه نقشه راه برای حافظه های Optane و 3D NAND Flash، برخی محصولات جدید شامل ماژول های حافظه و درایوهای SSD را رونمایی کرد.

به گزارش زومیت، در رویداد خبری مربوط به فناوری های مرتبط با حافظه  و فضای ذخیره سازی در شهر سئول کره جنوبی، اینتل  با معرفی نقشه ی راه این شرکت در بخش حافظه و فضای ذخیره سازی، چند محصول و فناوری جدید رونمایی کرد تا نشان دهد همچنان متعهد به ارائه ی نوآوری در این بازار است. این نوآوری ها شامل نسل دوم حافظه های SSD در رده ی سازمانی و ماژول های حافظه ی مقاوم (Persistent) از خانواده ی Optane بود. در بخش 3D NAND Flash نیز شرکت توانسته  برای نخستین بار به فناوری حافظه های ۱۴۴ لایه ی QLC NAND Flash (سلول چهار سطحی یا چهار بیتی) دست پیدا کند که دارای چگالی ۱۰۲۴ گیگابایتی است. چنین دستاورد مهمی به معنای افزایش چگالی حافظه و کاهش قیمت در هردو بازار مراکز داده و مصرف کنندگان عادی است. درحال حاضر هدف تمام تولیدکنندگان حافظه ی SSD این است که شرکت ها را مجاب به جایگزینی هارد دیسک های مکانیکی قدیمی با SSDها کنند که سرعت بیشتر، مصرف انرژی کمتر و نویز کمتری دارند.

به نظر می رسد که محصولات optane هنوز هم از نسل نخست فناوری حافظه ی 3D XPoint بهره می برد و از آنجا که اینتل به شراکت خود با شرکت میکرون در تولید این حافظه ها در یوتای آمریکا پایان داده، اخبار رسیده حاکی از تولید انبوه این محصولات در ریو دوژانیرو یا چین  است. حافظه های Optane Persistent Memory اینتل  با استفاده از  فرم فکتور DIMM  می توانند مستقیما به کنترلر حافظه ی پردازنده ی سرور متصل بشوند. نسل اول این محصول با اسم رمز «آپاچی پَس» با کمی تأخیر در ورود هم زمان با پردازنده های Caskade Lake-SP معرفی شدند که دارای ماژول های حافظه ی DCPM هستند. جایگزین آن ها ماژول های Barlow Pass  خواهند بود که طبق برنامه در سال ۲۰۲۰ برای پردازنده های ۱۴ نانومتری کوپرلیک (Cooper Lake) و پردازنده های ۱۰ نانومتری آیس لیک (Ice Lake) درنظر گرفته شده اند. نقشه ی راه اینتل همچنین خبر از حداقل دو نسل دیگر از ماژول های بدون نام DCPM برای اتصال به پردازنده های آتی Sapphire  Rapids و جانشینان آن می دهد. براساس اظهارات قبلی این شرکت، پردازنده های سافایر رپیدز و نسل سوم ماژول های Optane DCPM از رابط DDR5  بهره خواهند برد و در آینده ی نزدیکتر، ماژول های فعلی Apache Pass Optane DCPM نیز به زودی همراه با پردازنده های Caskade Lake وارد بازار رده بالای ورک استیشن خواهند شد. همچنین در یک همکاری بلندمدت با مایکروسافت، قرار است زمینه های اولیه برای پشتیبانی از این حافظه ها در نسخه های عادی ویندوز  نیز فراهم بشود؛ هرچند هنوز وعده ی خاصی برای آوردن این حافظه ها به پلتفرم های دسکتاپی برای کاربران عادی داده نشده است.

در بخش NVMe SSD نیز اینتل خبر از ارائه ی نسل دوم درایوهای سازمانی Optane SSD در سال ۲۰۲۰ می دهد. لذا درایو Optane SSD DC P4800X با اسم رمز ColdStream در سال ۲۰۲۰ با درایو Alder Stream جایگزین خواهد شد و اینتل وعده ی افزایش قابل توجه در عملکرد آن را می دهد. هرچند آن ها جزئیات دقیقی در این خصوص ارائه ندادند، اما در گرافی که به نمایش گذاشته اند، ظاهرا با عملکردی دوبرابری در تعداد عملیات خواندن و نوشتن تصادفی رو به رو خواهیم بود. همچنین منطقی است که انتظار داشته باشیم پس از آلدر استریم، جایگزین های Optane SSD ۹۰۰P و ۹۰۵P و نهایتا Optane SSD DC D4800X را نیز شاهد باشیم.

اینتل انتظار دارد در سال ۲۰۲۰ از حافظه های ۱۴۴ لایه ی QLC NAND Flash در مراکز داده استفاده شود. آن ها که در سال  ۲۰۱۸ نخستین بار حافظه های چهاربیتی QLC را با ۶۴ لایه ی 3D NAND Flash تولید و عرضه کردند، حالا در مدت دو سال مقدار لایه ها را به بیش از دو برابر رسانده اند. نخستین حافظه ی ۶۴ لایه ی مخصوص مصرف کنندگان عادی نیز مربوط به سری SSD 660P بود که حالا در فصل چهارم سال ۲۰۱۹ با مدل جایگزین ۹۶ لایه ی SSD 665p تولید انبوه خواهد شد.

اخیرا رقبایی همچون شرکت کره ای SK Hynix آغاز به تولید انبوه حافظه های فلش ۱۲۸ لایه ی 4D TLC NAND کرده اند و خبر از تولید نمونه ی ۱۷۶ لایه ای در آینده می دهند. بنابراین می توان گفت وقتی صحبت از افزایش عمودی لایه ها می شود، دچار محدودیت های فناوری نیستیم.

اینتل توانسته است با برخی نوآوری ها و طراحی های جدید، همچنان از فناوری قابل اطمینان سلول های Floating Gate در حافظه های 3D NAND استفاده کند و حتی باور دارد که این فناوری را می توان به حافظه های ۵ بیتی NAND Flash (پنج بیت در هر سلول) نیز ارتقاء داد.

با توجه به اینکه برخی شرکت ها در حال کار روی حافظه های ۵ بیتی NAND Flash هستند، برای اینتل که هم اکنون دارای فناوری حافظه ی فلش چهاربیتی یا اصطلاحا QLC است، دستیابی به این فناوری (PLC NAND Flash ) نیز دور از دسترس نیست. اینتل که توانسته بود برای چندین سال از قابلیت های فناوری Floating Gate 3D NAND استفاده کند، حال می تواند آن را  با تمرکز بر چگالی بیشتر و قیمت کمتر برای مصرف کنندگان عادی و مراکز داده تداوم ببخشد.

Intel SSD 665p معرفی شد: حافظه‌ سریع تر و چگال تر QLC NAND

اینتل در رویدادی اختصاصی در کشور کره جنوبی از  نسل بعدی حافظه های SSD سری ۶ رونمایی کرد.

به گزارش زومیت، رویداد اختصاصی محصولات ذخیره سازی و حافظه  اینتل که در کره جنوبی برگزار شد، بیشتر بر محصولات سازمانی و مراکز داده متمرکز بود، اما از نسل بعدی حافظه های SSD با نام Intel SSD 665p برای مصرف کنندگان عادی نیز رونمایی شد. این محصول جانشین نسخه ی فعلی Intel SSD 660p خواهد شد که موفق ترین درایو SSD رده ی مصرف کنندگان است که از فناوری حافظه ی فلش QLC NAND استفاده می کند و به ازای هر سلولِ حافظه، چهار بیت دارد. البته 665p محصولی با تغییرات عمده نسبت به نسخه ی پیشین خود محسوب نمی شود زیرا از همان کنترلر حافظه ی Silicon Motion SM2263 چهار کاناله ی نسخه ی قبل بهره می برد، اما اینتل حافظه ی این محصول جدید را به نسل دوم حافظه های ۹۶ لایه ی سه بعدی QLC NAND ارتقاء داده است. QLC جدید همچون گذشته دارای ظرفیت ۱۰۲۴ گیگاباتی به ازای هر تراشه است، اما اندازه ی آن کمی کوچکتر شده است. با این توضیحات، انتظار تغییر خاصی در ظرفیت یا کارایی آن نسبت به گذشته نمی رود؛ مگر کمی کاهش قیمت.

اینتل برای نمایش عملکرد محصول جدید، با استفاده از نسخه ی بتای نرم افزار CrystalDiskMark ۷، نمونه ی اولیه یک ترابایتی 665p (با فِرم ور اولیه) را با نسخه ی یک ترابایتی 660p به مقایسه گذاشت که هردوی آن ها درون لپ تاپ هایی کاملا یکسان از برند ایسوس نصب شده بودند که به ترتیب نشان از ۴۰ الی ۵۰ درصد افزایش سرعت خواندن و نوشتن متوالی و ۳۰ درصد افزایش سرعت خواندن و نوشتن اتفاقی داشت.

با توجه به زمان کوتاه تست و همچنین ظرفیت نسبتا خالی درایوها، باید گفت که این اعداد بیشتر نشانگر عملکرد SLC cashe است و هنوز روشن نیست که پایین ترین سرعت نوشتن QLC چقدر تغییر داشته است؛ زیرا 660p از این لحاظ از درایوهای TLC بسیار عقب می افتاد. از نظر اعداد مربوط به تعداد عملکردهای متوالی، این محصول در مقایسه با آزمایش های ما با نسخه ی پیشین 660p به جای ۴۰ الی ۵۰ درصد، بهبود عملکرد ۲۰ درصدی را نشان می دهد. همچنین طبق آزمایش های ما، نسخه ی پیشین 660p نیز به همین سرعت های ۱٫۷ الی ۱٫۸ گیگابایت بر ثانیه در جابه جایی داده ی متوالی با عمق صف نسبتا بالا می رسید؛ لذا به نظر می رسد که 665p این عملکرد را به عمق صف ۱ برساند. با این تفاصیل محصول جدید درایو دیگری است که با وجود کارایی خوبی که برای اکثر کاربردها دارد، هنوز هم به تمام ۴ لِین (LIN) PCIe نیاز ندارد.

مقایسه ی این دو درایو در کنار یکدیگر نشان می دهد، نقشه ی جانمایی مدار PCB هر دو محصول اساسا یکسان است و برای مثال در نسخه ی ۲ ترابایتی از یک درایو یک وجهی M.2 2280 و چهار حافظه ی NAND تشکیل شده است.

اینتل هنوز از زمان عرضه ی این محصول چیزی نگفته اما حدس می زنیم نباید بیشتر از چندماه طول بکشد. از نظر قیمتی نیز باید همچون نسخه ی 660p یکی از ارزان ترین درایوهای حافظه ی NVMe بازار باشد.

ایسوس مادربردی جدید از ROG با قابلیت های بی نظیر به بازار عرضه کرد

ایسوس به تازگی مادربرد جدید ROG Crosshair VIII Impact را با قابلیت هایی پیشرفته برای کامپیوترهای شخصی و گیمینگ به بازار عرضه کرده است.

به گزارش زومیت، ایسوس طی هفته های گذشته مادربرد پرچم دار ROG Crosshair VIII Impact با تراشه AMD X570 و سوکت AM4 را برای کامپیوترهای شخصی و گیمینگ به بازار عرضه کرد. تراشه AMD X570 از جدیدترین پردازنده های نسل سوم رایزن پشتیبانی می کند و این مادربرد از طراحی Mini-DTX بهره برده است. این در حالی است که در مادربردهای گیمینگ اکثرا از ITX استفاده می شود اما ایسوس این بار از فرم استاندارد Mini-DTX برخوردار بوده است. ابعاد این برد، ۲۰۳ میلی متر در ۱۷۰ میلی متر است و فضای بیشتری نسبت به مدل ITX دارد.

مادربرد جدید و حیرت انگیز ایسوس

ROG Crosshair VIII Impact با ترکیبی از اتصالات مستحکم ۲۴ پین ATX و ۸ پین EPS ارائه شده و از مدار تغذیه ۸ فاز VRM برخوردار است. در این مادربرد، سوکت AM4 به یک جفت اسلات DDR4 DIMM متصل بوده که تا ۶۴ گیگابایت رم با فرکانس 4800 مگاهرتز را پشتیبانی می کند. از سوی دیگر تنها شکاف توسعه این مادربرد برای نصب کارت های گرافیک، یک اسلات PCI-Express 4.0 x16 است.

برای تهویه این مادربرد از خنک کننده ی یکپارچه و فن Delta Superflo استفاده شده است. به گفته ایسوس، فن به کار رفته در این مادربرد تا ۶۰ هزار ساعت عمر خواهد داشت. همچنین چهار درگاه SATA با ۶ گیگابیت برثانیه برای اتصال ذخیره سازی ارائه شده است.

تراشه AMD X570 و مدار تغذیه VRM توسط هیت سینکی با آرایش پیچیده، خنک خواهند شد و این ترکیب شبیه به مدل ROG Strix X570-I Gaming است. این مادربرد از یک سطح فلزی در پشت استفاده می کند که به دفع گرمای اضافی کمک خواهد کرد. گزینه های شبکه در این مادربرد شامل 802.11ax Wi-Fi 6، بلوتوث 5.0 و گیگابیت اترنت می شود. اتصال USB شامل ۶ درگاه ۱۰ گیگابیتی USB.3.1 بوده که حیرت انگیز است. یکی از این درگاه ها از نوع C و چهار درگاه دیگر ۵ گیگابیت برثانیه هستند که دو مورد در پشت پنل قرار دارند. در پنل پشتی (I/O) می توانید شاهد ویژگی هایی نظیر Clear-CMOS،USB BIOS Flashback و کلید ریست فیزیکی باشید. ایسوس، مادربرد ROG Crosshair VIII Impact را با محدوده قیمت ۴۵۰ دلار به بازار عرضه کرد.

گیگابایت مادربردهای X299X را برای پردازنده های Cascade Lake-X اینتل معرفی کرد

گیگابایت مادربردهای جدیدی با تراشه ی X299X را با امکانات پیشرفته برای پردازنده های Cascade Lake-X اینتل معرفی کرد.

به گزارش زومیت، گیگابایت از مادربردهای جدید X299X Designare 10G ،X299X Aorus Xtreme WaterForce و X299X Aorus Master پرده برداشت و این مادربردها را برای پردازنده های Cascade Lake-X HEDT اینتل معرفی کرد. این مادربردهای بالارده، از نسخه ی ارتقا یافته ای از تراشه ی X299 اینتل با نام X299X بهره می برند. تراشه های Cascade Lake-X با چهار گذرگاه PCIe بیشتر نسبت به پردازنده های نسل قبلی Skylake-X همراه هستند که مادربردهای قبلی X299 فاقد آن است.

گیگابایت در مادربردهای X299X، از طراحی جدید و جذابی استفاده کرده و راه حل هایی را برای کاهش حرارت ارائه کرده است. از دیگر ویژگی های این مادربردها می توان به قابلیت اتصال به شبکه با پهنای باند ۵ یا ۱۰ گیگابیت برثانیه اشاره کرد. مادربردهای X299X Designare 10G ،X299X Aorus Xtreme WaterForce و X299X Aorus Master متناسب با کاربران حرفه ای و سازندگان محتوا طراحی شده اند. مادربردهای جدید گیگابایت دارای مدار تغذیه ی قدرتمند با ۱۶ فاز رگولاتور هستند. با وجود ۸ اسلات حافظه، از ۲۵۶ گیگابایت حافظه رم DDR4 در این مادربردها پشتیبانی می شود. گیگابایت در مادربردهای جدید خود، امکان پیکره بندی Multi GPU را فراهم کرده است در نتیجه می توان از چندین کارت گرافیک Quadro انویدیا به طور هم زمان بهره برد.

مادربردهای X299X Designare 10G و X299X Aorus Xtreme WaterForce، از یک جفت پورت USB Type-C با پهنای باند 40 گیگابیت برثانیه و پشتیبانی داخلی Thunderbolt 3 بهره برده اند. به طور کلی مادربردهای X299X گیگابایت مجهز به اسلات های داخلی PCIe x4 M.2 هستند. X299X Designare 10G و X299X Aorus Xtreme WaterForce با یک آداپتور نسل چهارم AIC ارائه می شوند که تا چهار اسلات PCIe x4 M.2 اضافی را برای افزایش ظرفیت ذخیره سازی در اختیار کاربران قرار می دهد.

مادربردهای جدید گیگابایت، قابلیت اتصال به شبکه Wi-Fi 6 802.11AX اینتل را ارائه می کنند. در مدل X299X Designare 10G شاهد کنترلر اترنت X550-AT2 اینتل هستیم که دو درگاه اترنت ۱۰ گیگابیتی را پوشش می دهد. مادربردهای X299X گیگابایت با تراشه های مبدل صوتی ALC 1220-VB IC و ESS 9218 Sabre DAC و تکنولوژی صدای AMP-UP عرضه خواهند شد.

محصولات جدید گیگابایت با سیستم دفع حرارت اختصاصی از جمله هیت سینک های طراحی Fins-Array، لوله های ناقل حرارت با ضخامت بالا، پدهای حرارتی و بک پلیت در اختیار کاربران قرار خواهد گرفت. X299X Aorus Xtreme WaterForce نیز دارای سیستم خنک کننده ی AIO است که باعث خنک شدن پردازنده، منبع تغذیه، تراشه و اسلات M.2 SSD می شود. هر سه مادربرد با فناوری Smart Fan 5 گیگابایت همراه هستند، بنابراین کاربر کنترل کاملی بر تمام فن ها و سنسورهای دما خواهید داشت.

مادربردهای Gigabyte X299X Designare 10G ،X299X Aorus Xtreme WaterForce و X299X Aorus Master احتمالا به زودی در دسترس قرار خواهند گرفت؛ اما قیمتی برای آن ها مشخص نشده است.

ایسوس محفظه‌ ROG Strix Arion را برای اتصال حافظه های SSD معرفی کرد

محفظه ی جدید ROG Strix Arion ایسوس قادر به حفاظت از SSDها و اتصال با سرعت بالا در هر مکانی است.

به گزارش زومیت، ایسوس با تنوعی که در خانواده ی محصولات ROG خود ایجاد کرده، از کارت های گرافیک و مادربردها گرفته تا تمامی مواردی که امکان دارد توجه گیمرها و مشتریان حرفه ای با بودجه ی بیشتر را جلب کند، به دنبال راهی برای گسترش هرچه بیشتر این خانواده است. این شرکت از محصول آینده ی خود با نام ROG Strix Arion که محفظه ای برای SSDهای نوع M.2 است پرده برداشت. این دستگاه یک رابط نسل دوم USB 3.2 دارد و هم زمان قادر به نورپردازی RGB و همگام شدن با نرم افزار Aura Sync به جهت ایجاد الگوهای رنگ بندی مختلف است.

شاسیِ درایو SSD در محفظه ی ROG Strix Arion قابلیت سازگاری با تمامی ماژول های SSD از نوع M2، در ابعاد ۲۲ در ۸۰ میلی متر و کوچک تر از آن را دارد و با SSDهایی که از پورت PCIe 3.0 پشتیبانی می کنند نیز سازگار است. شایان ذکر است، کاربران برای اتصال حافظه ی SSD، نیازی به نصبِ پخش کننده ی گرمایی (heat spreader) روی آن ندارند. به این معنی که درایو SSD بدون استفاده از پخش کننده ی گرمایی، می تواند در محفظه ی ROG Strix Arion نصب شود، بنابراین نصب و سرهم کردن SSD در محفظه ی یادشده بسیار آسان است. جنس بدنه ی دستگاه از آلومینیوم بوده و برای جذب مناسب گرما و ایجاد عملکرد مداوم از پدهای حرارتی استفاده شده  است. واحد باس در محفظه ی یادشده، دارای یک رابط USB-C است؛ اما ایسوس محفظه ی ROG Strix Arion را برای ایجاد بیشترین سازگاری، با مبدل های USB-C به USB-C و نیز USB-C به USB-A روانه ی بازار خواهد کرد.

ایسوس فاش نکرده که چه نوع پلی را میان رابط نسل دوم USB 3.2 و پورت PCIe 3.0 به کار برده  است، بنابراین عملکرد حافظه هایی که روی محفظه ی ROG Strix Arion نصب می شوند در دنیای واقعی، در هاله ای از ابهام قرار دارد؛ اما از آنجایی که شرکت Realtek اخیرا در اجلاس مربوط به حافظه های فلش، از قابلیت های نورپردازی LED با رنگ بندی RGB در پل جدید RTL9210 پرده برداشت، انتظار می رود همین پل روی محفظه ی ROG Strix Arion سوار شود. به هرحال در بهترین حالت این دستگاه توانایی انتقال داده با سرعت ۱.۲۵ گیگابایت در ثانیه را خواهد داشت. چنین سرعتی بسیار بیشتر از آن چیزی است که هارد درایوهای جامد (HDD) یا فلش مموری های ساده ارائه می دهند. ایسوس همچنین کارکرد محصول خود را هم در ویندوز 10  و هم سیستم عامل macOS  تأیید کرده است.

براساس سنتی که در تمامی محصولات سری Republic of Gamers product یا به اختصار ROG وجود دارد، محفظه ی ROG Strix Arion نیز ساختار نسبتا غیر معمولی دارد و طراحی خود را از الگوهای به کار رفته در نقاشی  های قوم مایا وام گرفته است. در همین حال به دنبال روند جاری در ساخت محصولات گیمینگ محور، دستگاه اشاره شده دارای دیودهای LED با رنگ بندی RGB و قابلیت پشتیبانی از نورپردازی Aura Sync ایسوس است و از این رو قابلیت همگام کردن نورپردازی خود با دستگاه های دیگر ایسوس را نیز دارد. گیره ی نگه دارنده ی دستگاه نیز باعث اتصال راحت و بی دردسر محفظه به کوله پشتی و دستگاه های جانبی دیگر خواهد شد.

باتوجه به  اینکه ایسوس ویدئوی مربوط به محفظه ی ROG Strix Arion را در کانال یوتیوب خود منتشر کرده است، این امکان وجود دارد که دستگاه یادشده در آینده ای قابلِ پیش بینی روانه ی بازار شود. متاسفانه هیچ اطلاعاتی از هزینه ی این دستگاه ذکر نشده، اما بدون شک محفظه ی ROG Strix Arion یک شاسی ممتاز برای SSDهای نوع M.2 است.

نسخه‌ PRO پردازنده های سری ۳۰۰۰ رایزن AMD معرفی شد

AMD با برگزاری کنفرانسی اختصاصی، جدیدترین پردازنده هایش را با نام خانواده ی رایزن ۳۰۰۰ پرو معرفی کرده است. این پردازنده ها برای کاربران حرفه ای تولید شده اند.

به گزارش زومیت، AMD به صورت رسمی سری جدید پردازنده هایش را با نام Ryzen PRO معرفی کرد. پردازنده های Ryzen PRO همانطور که از نام شان پیدا است، به صورت ویژه برای کاربران حرفه ای طراحی و تولید شده اند و هدف آن ها، کاربران عمومی و معمولی نیست.

خانواده ی جدید پردازنده های AMD هم اکنون به صورت جهانی در دسترس هستند و شامل پردازنده های سری رایزن ۳۰۰۰ (Ryzen 3000) با گرافیک های رادئون وگا (Radeon Vega) و همچنین یک مدل از AMD Athlon PRO می شوند. AMD در اطلاعیه ای رسمی اعلام کرده است که شرکت های HP  و لنوو  از قبل برخی از سیستم های شان را به این پردازنده های جدید مجهز کرده اند و آماده ی عرضه ی آن ها به بازار هستند.

پردازنده های جدید سری Ryzen PRO شرکت AMD شامل مدل های مختلفی از خانواده ی رایزن ۹، رایزن ۷ و رایزن ۵ هستند که با اتکا به لیتوگرافی ۷ نانومتری تولید شده اند. یکی از پردازنده ها، پردازنده ی ۶۵ واتی رایزن ۳۹۰۰ پرو است که طی چند وقت اخیر شاهد فهرست شدن آن در وب سایت برخی از شرکای تجاری AMD بودیم.

بر اساس اعلام رسمی، پردازنده ی Ryzen 9 PRO 3900 همچون Ryzen 9 3900X از ۱۲ هسته ی ذن ۲ با ۲۴ ترد بهره می گیرد و در مقایسه با مدل 3900X دارای توان حرارتی کمتری معادل ۶۵ وات است (3900X از توان حرارتی ۱۰۵ وات بهره می گیرد). در ضمن Ryzen 9 3900 شرکت AMD دارای فرکانس پردازشی پایه و بوست (به ترتیب) ۳/۱ و ۴/۳ گیگاهرتز است.

پردازنده ی Ryzen 7 PRO 3700 از ۸ هسته و ۱۶ ترد پردازشی بهره می گیرد و دیگر مشخصات فنی مربوط به آن دقیقا مشابه مدل 3700X است. با این حال پردازنده ی رایزن ۷ پرو ۳۷۰۰ ویژگی های اضافی جدیدی دارد که آن را مختص بازار کاربران حرفه ای می کند. این گفته ها برای پردازنده های Ryzen 5 PRO 3600 و Ryzen 5 3600 نیز صدق می کند.

AMD همچنین پردازنده های Ryzen 5 PRO 3400G و 3400GE را در کنار پردازنده های Ryzen 3 3200G و 3200GE معرفی کرد. این پردازنده ها با اتکا به لیتوگرافی ۱۲ نانومتری و معماری ذن پلاس طراحی شده اند. APU-های رایزن ۵ و ۳ پرو سری پیکاسو مدتی پیش در وب سایت رسمی شرکت ASRock رؤیت شده بودند. این پردازنده ها نیز شباهت زیادی به مدل های معمولی  خود دارد؛ البته مدل هایی که در انتهای اسم آن ها عبارت GE دیده می شود، توان حرارتی کمتری دارند (۳۵ وات).

در کنار موارد یادشده، AMD پردازنده ای جدید از خانواده ی Athlon PRO با نام Athlon PRO 300GE را معرفی کرد. ظاهرا این پردازنده از توان حرارتی معادل ۳۵ وات بهره می گیرد و فرکانس پردازشی پایه و بوست آن برابر هستند؛ این یعنی دو هسته و چهار ترد پردازنده ی یادشده با فرکانس پردازشی ثابت ۳/۴ گیگاهرتز وظایف مختلف را پردازش خواهند کرد. همانطور که انتظار می رفت، پردازنده ی 300GE تنه ازا ۳ واحد محاسباتی گرافیکی وگا بهره مند است تا قیمت آن به شدت پایین بیاید.

پردازنده های جدید سری Ryzen و Athlon PRO شرکت AMD به ویژگی هایی مجهز شده اند که آن ها را مخصوص بازار پردازنده های حرفه ای می کند. از بین این موارد می توان به بیشتر بودن ویژگی های امنیتی آن ها و همچنین بهره مندی از فناوری GuardMI اختصاصی AMD اشاره کرد.

اچ پی اعلام کرده که دو سیستم جدید را با پردازنده های جدید AMD تولید کرده و به زودی آن ها را روانه ی بازار می کند؛ HP EliteDesk 705 G5 Small Form Factor نخستین رایانه ی دسکتاپ AMD است که از درایو دوگانه ی M.2 بهره می گیرد و ارزش خرید آن بسیار بالا است؛ زیرا قابلیت هایی عالی را با قیمتی نه چندان بالا ارائه می دهد. این سیستم قرار است امروز یا فردا با قیمت پایه ی ۶۶۹ دلار آمریکا در دسترس قرار گیرد. سیستم دوم، HP EliteDesk 705 G5 Desktop Mini نام دارد و کوچک ترین و قدرتمندترین رایانه ی دسکتاپ از سری رایانه های Ultra Small Form Factor شرکت AMD به شمار می آید. این سیستم در ماه نوامبر ۲۰۱۹ (آبان – آذر ۱۳۹۸) با قیمت پایه ی ۶۷۹ دلار آمریکا عرضه می شود.

از طرفی لنوو نیز اعلام کرده است که قصد دارد چند سیستم جدید را با پردازنده های تازه معرفی شده ی AMD روانه ی بازار کند. این سیستم های جدید شامل ThinkCentre M75s-1 و M75q-1 Tiny هستند که از پردازنده های جدید رایزن پرو بهره می گیرند؛ مدل اول، یعنی ThinkCentre M75s-1، دارای پردازنده  ای با حداکثر ۱۲ هسته است. این دو سیستم در کنار بهره مندی از ظاهر زیبا، از امنیت بالایی بهره مند هستند و امکان مدیریت آن ها به شکلی ساده فراهم شده است. سیستم های مورد بحث دارای قابلیت جدیدی با نام Smart Power-On هستند که به کاربران امکان می دهند تا سیستم شان را در جاهایی نظیر روی دیوار، زیر میز یا پشت یک مانیتور جای دهند و سپس به راحتی با فشاردادن کلیدهای ALT+P روی کیبورد، آن را روشن کنند. M75q-1 Tiny از یک درگاه USB Type-C و یک درگاه HDMI بهره مند است. در ضمن کاربر می تواند طبق خواسته ی خود، دو درگاه دیگر را در این سیستم جای دهد.

AMD به صورت رسمی اعلام کرده که پردازنده های جدید به صورت جهانی در دسترس هستند؛ با این حال فعلا قیمت عرضه ی آن ها مشخص نشده است.

AMD پشتیبانی از ویژگی Radeon Image Sharpening را به کارت های گرافیکی وگا اضافه کرد

AMD در درایور جدید خود با افزودن قابلیت پشتیبانی از فناوری شفاف ساز تصویر رادئون به کارت های گرافیکی قدیمی تر، لذت استفاده از این ویژگی را برای قشر بزرگ تری از کاربران فراهم کرد.

به گزارش زومیت، AMD  نیز با پیروی از انویدیا، درایورهای خود را برای کاربرانی که از کارت های گرافیک این شرکت یعنی سری رادئون استفاده می کنند، بهینه سازی کرد. به روز رسانی اخیر درایور در کارت های گرافیک AMD، با افزودن قابلیتِ پشتیبانی از ویژگی شفاف ساز تصویر رادئون (Radeon  Image Sharpening) در کارت های گرافیک RX Vega  56 ،RX Vega 64 و نیز پردازنده ی گرافیکی رادئون VII، جان تازه ای به کارت های گرافیک یادشده بخشیده  است. نسخه ی 19.9.3 از درایور رادئون آدرنالین با بهره گیری از ویژگی Radeon Image Sharpening یا به اختصار RIS، هنگام اجرای بازی هایی با قابلیت پشتیبانی از دایرکت ایکس 12و رابط گرافیکی Vulkan، وضوح تصویر را در کارت های گرافیک یادشده و نیز پردازنده های گرافیکی رادئون Vega Frontier Edition به ارمغان می آورد.

ویژگی RIS به عنوان الگوریتمی برای وضوح تطبیقی کنتراست توصیف شده که با حداقل میزان کاهش نرخ فریم، تصاویر واضح تر و شفاف تری ایجاد می کند. AMD میزان افت نرخ فریم هنگام استفاده از ویژگی RIS در کارت گرافیک RX 5700 XT را در برخی از بازی های محبوب بین یک تا دو درصد ذکر کرده است. فناوری شفاف ساز تصویر رادئون در ماه ژوئن سال جاری، همراه  با پردازنده های گرافیکی جدید AMD با معماری Navi شامل رادئون RX 5700 و رادئون RX 5700 XT معرفی شد. پشتیبانی از ویژگی یادشده از اوایل سپتامبر نیز به کارت های گرافیک پایین رده با معماری  پلاریس شامل رادئون RX580 ،RX570 ،RX480 ،RX470 و RX590 افزوده شد.

نسخه ی 19.9.3 از درایور AMD، قابلیت پشتیبانی از بازی Clancy’s Ghost Recon Breakpoint در کارت های گرافیک این شرکت را مهیا خواهد ساخت. به این معنی که عملکرد بازی مذکور در کارت های گرافیک AMD بهبود یافته و نرخ فریم اندکی بیشتر خواهد شد. بازی Clancy’s Ghost Recon Breakpoint از چهارم ماه اکتبر منتشر خواهد شد. ذکر این نکته لازم است که در پیشنهاد فروشی که AMD اخیرا به راه انداخته، بازی یادشده همراه با عناوین Borderlands 3 و Outer Worlds به رایگان در اختیار کاربرانی قرار می گیرد که پردازنده های نسل سوم رایزن یا کارت های گرافیک رادئون را خریداری کنند.

هنگام انتشار این نسخه از درایور، چندین باگ نیز وجود داشت که بعدتر AMD اقدام به حل آن ها کرد. یکی از این ایرادات مربوط به بازی Sekiro: Shadows Die Twice بود که با به روزرسانی درایور هنگام اجرای بازی، برخی بافت ها در محیط بازی دچار تخریب می شد  و جلوه های ناخوشایندی را ایجاد می نمود.

همچنین کاربرانی که از کارت گرافیک رادئون RX 5700 سری Navi استفاده می کردند، هنگام فعال بودن گزینه ی شتاب سخت افزاری (hardware acceleration) در تنظیمات مربوط به نمایش (Display) ویندوز، مشکلاتی را در نمایش تصاویر مشاهده می کردند. بعدها این مشکل حل شد. البته هنوز هم برخی از مشکلات در نسخه ی 19.9.3 از درایور AMD حل نشده است. از جمله ی این باگ ها، ایجاد مصنوعات یا تخریب بافت های تصاویر در برخی از نمایشگرهایی است که دارای نرخ تازه سازی ۷۵ فریم در ثانیه هستند و بیشتر در محصولات سری RX 5700 مشاهده شده است.

Arm و TSMC سیستم چیپلت‌ هفت نانومتری را رونمایی کردند

آرم و TSMC همکاری نزدیکی برای تولید تراشه شروع کرده اند که احتمالا به توانایی تولید محصولات انقلابی با توانایی های بی شمار خواهد انجامید.

به گزارش زومیت، آرم  و TSMC از تراشه ی جدید آزمایشی مشترک رونمایی کردند که از دو چیپلت چهار هسته ای هفت نانومتری مبتنی بر Cortex-72 روی اینترپوزر Chip-on-Wafer-on-Substrate ساخت شرکت TSMC استفاده می کند. دو تراشه ی مذکور با استفاده از رابط Low-Voltage-IN-Package-INterCONnect ساخت همان شرکت TSMC به هم متصل می شوند. طراحی این تراشه با هدف نشان دادن ظرفیت های فناوری آرم و TSMC انجام شد تا خود را به عنوان بازیگران مهم کاربردهای حرفه ای پردازش معرفی کنند.

تولید قطعات SoC بزرگ با بازدهی بالا هزینه  و پیچیدگی بالایی دارد. به علاوه حتی فرایندهای پیش گام امروزی هم در ساخت آن ها سهولت زیادی ایجاد نمی کند. البته بسیاری از اجزاء تشکیل دهنده ی SOCها نیازی به تولید با جدیدترین نودهای پردازشی ندارند. به همین دلیل تولیدکننده های تراشه از طراحی موسوم به چیپلت استفاده می کنند. در این سبک از طراحی، قالب های کوچک  تر استفاده می شود که برای کاربردهای خاص طراحی شده اند و تولید آن ها نیز با فناوری تولید خاصی انجام می شود.

قالب های کوچک تر بازدهی بالاتری دارند و Binning آن ها نیز آسان تر صورت می گیرد. درنتیجه بازگشت سرمایه برای تولیدکننده ها هم آسان تر خواهد بود. برای ارتباط آن ها باید از اتصال های بین چیپلت با پهنای باند بالا و تأخیر پایین استفاده شود. همین اتصال ها به عنوان سنگ بنای طراحی چیپلت شناخته می شوند.

سیستم آزمایشی که توسط دو غول دنیای پردازش طراحی شده است، از فرایند تولید N7 شرکت TSMC استفاده می کند و در یک اینترپوزر CoWoS نصب می شود. هر چیپلت مجهز به چهار هسته ی Arm Cortex-A72 است که سرعت پردازشی چهار گیگاهرتز دارد. هسته ها با استفاده از مش NoC به هم متصل می شوند که آن هم سرعت چهار گیگاهرتز دارد. هسته ها مجهز به دو مگابایت حافظه ی کش L2 خواهند بود (هر هسته، ۵۱۲ کیلوبایت) و در مجموع ۶ مگابایت حافظه ی کش L3 نیز در ساختار مذکور وجود دارد.

دو تراشه ی موجود در سیستم جدید با استفاده از اتصال LIPINCON به هم متصل شده اند که با نرخ انتقال داده ی 8 GT/s و ولتاژ ۰/۳ ولت، پهنای باند ۳۲۰ گیگابایت بر ثانیه را ارائه می کند. TSMC برای بازدهی کل سیستم LIPINCON، بازدهی 0.56 pJ/bit (پیکوژول در هر بیت) را بیان می کند. به علاوه چگالی پهنای باند هم 1.6 Tb/s/mm2 عنوان می شود.

نمونه  ی اولیه از سیستم چیپلت آرم و TSMC برای اولین بار در دسامبر سال ۲۰۱۸ معرفی و در ماه آوریل سال جاری میلادی ساخته شد. درنتیجه دو شرکت مذکور زمان کافی برای تحلیل و بررسی عملکرد آن را داشته اند. منابع خبری می گویند که تراشه ی مذکور هیچ گاه به تولید و فروش انبوه نمی رسد. درواقع این محصول تنها اثبات می کند که فناوری های در دسترس دو غول تولید پردازنده، امکان طراحی سیستم های بسیار پیچیده را به طراحان می دهد.

ماوس بی سیم کینگستون با قابلیت شارژ Qi در دسترس گیمرها قرار گرفت

Pulsfire Dart، ماوس بی سیم کینگستون با قابلیت شارژ Qi و با بهترین عملکرد در زمینه ی گیمینگ به بازار عرضه شد.

به گزارش زومیت، کینگستون ماوس جدید HyperX خود را با نام Pulsfire Dart معرفی کرد؛ محصولی قدرتمند که از قابلیت شارژ Qi برخوردار است. این ماوس گیمینگ جدید دارای یک حسگر با حداکثر دقت 16000 DPI است. این شرکت همچنین پد ChargePlay Base را برای این ماوس و سایر دستگاه های مجهز به Qi مانند هدست و گوشی های هوشمند ارائه کرده است.

این ماوس گیمینگ دارای یک حسگر با حداکثر دقت 16000 DPI است.

ماوس بی سیم (Pulsefire Dart (HX-MC006B هایپرایکس، از حسگر Pixart 3389 با دقت 16000 DPI برخوردار بوده و کینگستون در این ماوس از سوئیچ های Omron با طول عمر بالا بهره برده است. سازندگان این محصول می گویند که این ماوس دارای سنسوری با قابلیت ردیابی ۴۵۰ اینچ در هر ثانیه بوده و همچنین فرکانس این حسگر ۱۰۰۰ هرتز است. این ماوس گیمینگ دارای یک طراحی ارگونومیک با بدنه ی چرمی در دو طرف بوده و همچنین از LEDهای RGB قابل برنامه ریزی برخوردار است. نرم افزار HyperX Ngenunity امکان نظارت بر عمر باتری این ماوس را در اختیار کاربران قرار می دهد. ماوس گیمینگ Pulsfire Dart با استفاده از آداپتور بی سیم ۲/۴ گیگاهرتزی به کامپیوتر متصل می شود.

ماوس بی سیم Pulsefire Dart از کینگستون، با یک پد شارژ ۱۰ وات (HyperX ChargePlay Base (HX-CPBS-A عرضه خواهد شد که البته این پد می تواند برای شارژ سایر دستگاه های سازگار با Qi مانند گوشی های هوشمند نیز استفاده شود. از طرف دیگر، این ماوس را می توان با استفاده از یک کابل نیز شارژ کرد. کینگستون می گوید که ماوس HyperX Pulsefire Dart می تواند با یک بار شارژ تا ۵۰ ساعت (درصورت روشن بودن چراغ RGB) یا ۹۰ ساعت (درصورت خاموش بودن چراغ RGB) کار کند.

ماوس HyperX Pulsefire Dart کینگستون اکنون با قیمت ۹۹/۹۹ دلار در دسترس است و پد ۱۰ واتی ChargePlay Base نیز با قیمت ۵۹/۹۹ دلار به فروش می رسد.

عرضه مانیتور ۳۴ اینچی انحنادار و گیمینگ Alienware با نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتزی آغاز شد

مانیتور گیمینگ Alienware با پنل انحنادار و ۱۲۰ هرتزی در کنار قابلیت های جذاب گیمینگ در دسترس علاقه مندان قرار گرفت.

به گزارش زومیت، Alienware در نمایشگاه Gamescom 2019 از مانیتور انحنادار بزرگ و منحصر به فرد گیمینگ  خود رونمایی کرد و اکنون این مانیتور را در دسترس قرار داده است. مانیتور انحنادار ایلین ور اکنون به طور مستقیم از طریق وب سایت Dell به فروش می رسد.

مانیتور Alienware 34 نمایشگر ۳۴ اینچی و انحناداری با رزولوشن ۱۴۴۰×۳۴۴۰ پیکسل است. این مانیتور گیمینگ امکانات مختلفی را در اختیار گیمرها قرار می دهد که از بین آن ها می توان به نرخ نوسازی ۱۲۰ هرتزی، پنل IPS و زمان پاسخ دهی ۲ میلی ثانیه اشاره کرد. در مانیتور جدید ایلین ور شاهد فناوری G-Sync انویدیا هستیم که امکان اجرای بازی ها با نرخ  فریم پایداری در صورت استفاده از کارت های گرافیک انویدیا را فراهم می کند. انحنای 1900R با نسبت تصویر ۲۱:۹ تجربه ی فراگیری را به ارمغان خواهد آورد.

طراحی مانیتور گیمینگ Alienware، بسیار چشمگیر به نظر می رسد. این مانیتور از زبان طراحی جدید ایلین ور موسوم به «Legend» بهره می گیرد؛ بدنه ی سفید با نورپردازی RGB قابل شخصی سازی، از جمله ی عناصر زبان طراحی جدید ایلین ور و مانیتور گیمینگ آن به شمار می آید.

مانیتور گیمینگ ایلین ور اکنون با قیمت ۱۵۰۰ دلار به طور مستقیم از طریق فروشگاه اینترنتی رسمی Dell در دسترس علاقه مندان قرار دارد.